为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将电子科技大学2025年6月政府采购意向公开如下：
| 新一代智能化信息与通信系统综合实践平台建设 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2025年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 新一代智能化信息与通信系统综合实践平台建设 |
| 预算金额： | 454.500000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A02010106-移动工作站（20台） A02010107-图形工作站（4台） A02119900-其他电子和通信测量仪器(4台) A02079900其他雷达和无线电 导航设备 A02119900-其他电子和通信测量仪器
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| 采购需求概况 ： |
本平台拟购 新一代智能化信息与通信系统综合实践平台、 通用侦察接收机硬件平台、 人工智能芯片原型开发平台 、 人工智能芯片原型验证平台和 人工智能芯片原型验证调试装置等设备。小型移动工作站支撑新一代通信信号处理与信息分析综合计算平台中的信号并行处理实验，终端设备，共需20台。神经网络工作站支撑新一代通信信号处理与信息分析综合计算平台中，硬件系统安全性测试结果数据的实时分析，共需4台。便携式芯片安全性硬件测试平台用于TI DSP和Xilinx FPGA芯片安全性测试、支持指令漏洞和硬件漏洞的挖掘和展示。拟购置“通用侦察接收机硬件平台”5套；关键技术指标：1.通道:4个通道2.带宽:不小于100MHz3.频率范围:10MMHz至6GHz4.FPGA内存:Zynq US+ RFSoC (ZU28DR)，2 X 4GB DDR4,5.处理器:Quad Core ARM Cortex-A53(1200 MHz),4 GB DDR4,6.传输:以太网,7.12位ADC，14位DAC（最低）8.其它：设备含“通用侦察接收机硬件平台”配套软件，要求部署、安装到位，完成调测至正常工作。提供7*24小时电话响应，提供平台设备维护服务，保证平台正常教学。拟购置”人工智能芯片原型开发及验证平台“30套，配套规模平台2套及调试器2套；关键技术指标：1、原型开发与验证平台30套：平台工作温度-40~85摄氏度，内存5GB DDR，DSP slice大于1900个。支持人工智能处理任务，用于医疗成像，工业自动化，视频图像处理等任务及例程。2、大规模验证平台支持等效196M ASIC门单元电路联合仿真调试，支持2-4颗XCVU19P的联合调试，能够实现硬件模块的分割联合通信功能，板卡支持扩展子卡接口。3、调试器支持RISC-V处理器的调试，实现人工智能整芯片的按步调试功能。4. 其他：设备含“人工智能芯片大规模系统原型开发及测试平台”配套软件，要求部署、安装到位，完成调测至正常工作。提供7*24小时电话响应，提供平台设备维护服务，保证平台正常教学。质保期三年；供货周期：90日；付款方式：合同签订后甲方收到乙方提供的符合甲方财务要求的全额发票后以银行转账的方式支付至乙方账户合同总价款的 70 %，剩余 30 %在甲方验收合格后向乙方支付剩余尾款。
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| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： |
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