为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将哈尔滨工业大学2025年12月政府采购意向公开如下：
| 常温晶圆键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 哈尔滨工业大学2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 采购项目名称： | 常温晶圆键合系统 |
| 预算金额： | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A02330300电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
高速Ar原子源活化，适用于4英寸晶圆及以下尺寸的室温键合。工艺腔真空度越佳越好，能够在室温条件下无需外加中间层实现SiC与GaAs、GaN与金刚石晶圆（或晶片）的直接键合，键合界面厚度越薄越好。设备交货期6个月以内，质保1年以上。
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| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： |
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