IC China 2025第二十二届中国国际半导体博览会
发布日期：2020年8月21日
展会介绍
历届展会对比
| 展会名称 | 场馆 | 时间 | 面积 | 照片 | 展商数量 |
| IC China 2025第二十二届 | 北京国家会议中心 | 2025/11/23 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| IC China 2024中国国际半 | 北京国家会议中心 | 2024/11/18 | 40000㎡ | --------- | --------- |
| IC China 2023中国国际半 | 合肥滨湖国际会展中心 | 2023/11/17 | 40000㎡ | --------- | --------- |
| （延期）2021第四届全球IC企业家 | 上海新国际博览中心 | 2021/12/5 | 23000㎡ | --------- | --------- |
| 2020第三届全球IC企业家大会暨第 | 上海新国际博览中心 | 2020/10/14 | 11500㎡ | --------- | 153家 查看 |
| 2019第二届全球IC企业家大会暨第 | 上海新国际博览中心 | 2019/9/3 | 11500㎡ | --------- | 471家 查看 |
| 2018首届全球IC企业家大会暨第十 | 上海新国际博览中心 | 2018/12/11 | 11500㎡ | --------- | 173家 查看 |
| 第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 上海世博展览馆 | 2011/10/26 | 25000㎡ | 79张 查看 | 232家 查看 |
展会简介
中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
尊敬的各分会、成员单位及业界同仁:
在全球数字化与智能化加速发展的浪潮中，半导体产业已成为各国科技竞争的关键领域。值此“十五五”规划谋篇布局、全球半导体产业重构的关键期，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二十二届中国国际半导体博览会(ICChina2025)，定于2025年11月23-25日在北京国家会议中心盛大举办。展会秉承“集合全行业资源 成就大产业对接”的发展理念，致力于构建技术交流、产业协同、资本对接、人才集聚的世界级平台，引领全球半导体产业链供应链的深度交流合作。
作为半导体行业的年度盛宴，ICChina 2025将以更高规格、更宽视野、更深协同，实现全方位升级。一是展览规模升级。展览面积预计达50000平方米，吸引海内外700余家知名企业、领军企业，覆盖材料、设备、设计、制造、封测、应用六大环节，集中呈现产业链上下游最新成果。二是专业观众云集。预计将吸引60000人次行业观众，重点邀约智能装备、汽车电子、人工智能算力等专业采购商，搭建高效精准的商务对接平台。三是同期活动丰富。展会将汇聚国内外顶尖专家学者、科研机构、行业协会及企业代表，举办近20场高峰论坛、主题论坛、主题边会、供需对接、企业路演和新品发布等活动，洞察行业趋势，打造思想盛宴。
IC China 2025不仅是一个让与会者、参展商和合作伙伴链接全球资源、对话产业领袖、捕捉市场先机、深度交流合作的黄金平台，更是一次重构产业竞争力的战略机遇。我们诚挚邀请各协会、企业、高校、科研机构等共襄盛举，同谱半导体产业发展新篇章!如需获取更多信息或咨询合作事宜，请随时与组委会联系。
展品范围
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。
北京赛迪出版传媒有限公司
参展联系人：谭工 131 6734 2209（同微信）2842355938@qq.com
敬请垂询组委会热线电话：010-8855 9768 / 8799 / 8789 / 8802
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