展会英文名：
Semiexpo Shenzhen
举办时间：2025/9/10---2025/9/12
举办展馆：深圳国际会展中心(宝安新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号 乘车路线
所属行业：电子电力 
展会城市：广东|深圳市
主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行
承办单位：深圳市中新材会展有限公司
展会面积：60000平方米
所用展厅：4，6，8，
举办周期：一年一届
历届展会对比
| 展会名称 | 场馆 | 时间 | 面积 | 照片 | 展商数量 |
| 2025第七届深圳国际半导体技术展览 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2025/9/10 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2024第六届深圳国际半导体技术展览 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2024/6/26 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2023第五届深圳国际半导体技术展览 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2023/5/16 | 40000㎡ | --------- | --------- |
| 2021第四届深圳国际半导体制造展览 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2021/12/8 | 45000㎡ | --------- | --------- |
| 2020第三届深圳国际半导体制造展览 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2020/12/8 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2019第二届深圳国际半导体制造展览 | 深圳会展中心(福田) | 2019/6/14 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2018深圳国际半导体制造展览会暨第 | 深圳会展中心(福田) | 2018/6/21 | 30000㎡ | --------- | --------- |
展会简介
展品范围
芯片设计 / 晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
联系方式
公众号：SEMIE半导体
