
2025第十三届中国电子信息博览会暨2025年第103届中国(深圳)电子展(CITE)
发布日期:2020年8月21日
展会介绍
简称: CITE
距开幕51天

展会英文名:
The 13-China Information Technology Expo
举办时间:2025/4/9---2025/4/11
举办展馆:深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线
所属行业:信息通信
展会城市:广东|深圳市
主办单位:赛艾特会展(深圳)有限公司
承办单位:中电会展与信息传播有限公司、深圳亚威会展有限公司
展会规模:展览面积10万平米 展商1500余家 展位3600多个 观众近10万人次
展会面积:105000平方米
所用展厅:全馆,
举办届数:102届
举办周期:一年一届
展位预订设计搭建
历届展会对比
展会名称 | 场馆 | 时间 | 面积 | 照片 | 展商数量 |
2025第十三届中国电子信息博览会暨 | 深圳会展中心(福田) | 2025/4/9 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2024第十二届中国电子信息博览会暨 | 深圳会展中心(福田) | 2024/4/9 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2023第十一届中国电子信息博览会暨 | 深圳会展中心(福田) | 2023/4/7 | 82500㎡ | --------- | --------- |
2022第十届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2022/8/16 | 105000㎡ | --------- | 1638家 查看 |
2021第九届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2021/4/9 | 97500㎡ | --------- | --------- |
2020第八届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2020/8/14 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2019第七届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2019/4/9 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2018第六届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2018/4/9 | 105000㎡ | --------- | 1536家 查看 |
2017第五届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2017/4/9 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2016第四届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2016/4/8 | 105000㎡ | --------- | --------- |
2015第三届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2015/4/9 | 97500㎡ | --------- | --------- |
2014第二届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2014/4/10 | 97500㎡ | --------- | 1222家 查看 |
2013第一届中国电子信息博览会 | 深圳会展中心(福田) | 2013/4/10 | 82500㎡ | --------- | --------- |
展会简介
中国电子信息博览会(简称 CITE),是展示全球电子信息产业最新产品和技术的专业商贸平台。中国电子信息博览会开始由工业和信息化部深圳市人民政府作为主办方,从 2020 年开始由赛艾特会展 ( 深圳 ) 有限公司作为主办方转型为市场化运营,经过十一年努力,现已成为亚洲极具规模和影响力的电子信息综合性电子信息博览会。CITE2025 将以科技创新,“圳”在变革为主题,展示内容紧密围绕智慧生活、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、电子元器件、特种电子、电子制造设备、智能终端、电子竞技等热点领域,同期举办超 50 场精彩峰会论坛活动,共同就电子信息产业的未来发展趋势展开深入研讨与交流分享。
往届买家名单(部分):
消费电子 / 娱乐:华为、HONOR、OPPO、创维、格力、富士康、HKC、三星 SAMSUNG、VIVO、小米、TCL、联想、华硕、康佳、美的、格兰仕、realme、海信、长虹、中兴、韶音等;
智能制造:比亚迪工业、富士康、优必选、科大讯飞、未来机器人、玩智商科技、迈为科技、锐博自动化、德沃先进自动化、凌智自动化、桃子自动化等
半导体:中芯国际、深科技、大族半导体、深南电路、京创先进电子、康佳光电、特思迪、深爱半导体、海思半导体、北方华创、英麦科、安世半导体等
汽车:比亚迪、小鹏汽车、沃尔沃 VOLVO、蔚来、安途 AutoX、问界、创维汽车、奇瑞汽车、长城汽车、五菱汽车、吉利、通达电气、中远工业等
显示:京东方 BOE、天马微电子、群创光电、华星光电、蓝思科技、维信诺、惠科、瀚宇彩晶、龙腾光电、臻像科技、镭昱光电、帝晶光电等
军工:中国兵器装备集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国核工业集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国船舶集团等;
展品范围
1.电子元器件:电阻、电容、电感、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器、晶体、石英;
2.大数据与存储:数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超级计算;
3.信创:应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成;
4.汽车电子:车规级半导体 / 元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机厂;
消费电子:手机、电脑、智能穿戴、音视频产品、电竞游戏产品;
5.集成电路:MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC 测 试、IC设计;
6.半导体:半导体材料、芯片外延设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、半导体器件设备;
7.新型显示:显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品;
参展费用
标准展位 (9m起订) 1,5000元/9㎡(配备: 三面围板、满铺地毯、一桌二椅二只射灯、一个220V/500W插座),
光地展位 (36m起订) 1500元/㎡(无展具配置。水、电、气以及光地管理费另计)。
参展程序
1、展位安排原则:“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会;
3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款,否则大会组委会有权调整或取消其所定展位;
4、未经大会组委会同意,参展企业单方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还;
5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位,否则大会组委会有权取消其参展资格;
联系方式
联系人:赵进 经理
手机:13764676595(同微信)
Email:cdekmh@163.com
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中电会展与信息传播有限公司
电话:010-51662329-26、72、16、55
传真:010-82362508
邮箱:mayue@ceac.com.cn