2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China）
发布日期：2020年8月21日
展会介绍
历届展会对比
| 展会名称 | 场馆 | 时间 | 面积 | 照片 | 展商数量 |
| 2025中国国际半导体设备、材料、制 | 上海新国际博览中心 | 2025/3/26 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2024中国国际半导体设备、材料、制 | 上海新国际博览中心 | 2024/3/20 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2023中国国际半导体设备、材料、制 | 上海新国际博览中心 | 2023/6/29 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2021国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2021/3/17 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2020国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2020/6/27 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2019国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2019/3/20 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2018国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2018/3/14 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2017国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2017/3/14 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2016国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2016/3/15 | 46000㎡ | --------- | 936家 查看 |
| 2015国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2015/3/17 | 57500㎡ | --------- | 347家 查看 |
| 2014国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2014/3/18 | 57000㎡ | 324张 查看 | --------- |
| 2013国际半导体设备、材料、制造和 | 上海新国际博览中心 | 2013/3/19 | 46000㎡ | 229张 查看 | 725家 查看 |
| 2012中国（上海）国际太阳能技术展 | 上海新国际博览中心 | 2012/3/20 | 69000㎡ | 218张 查看 | 852家 查看 |
| 2010国际半导体设备材料制造和服务 | 上海新国际博览中心 | 2010/3/16 | 50000㎡ | 74张 查看 | 725家 查看 |
| 2009年国际半导体设备、材料、制造 | 上海新国际博览中心 | 2009/3/17 | 50000㎡ | --------- | 836家 查看 |
展会简介
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/
自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统（MEMS）、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会，在全球拥有2300多家会员公司。SEMI 在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处，并定期举办项目和活动。
SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，进而推动全球产业的发展。通过其提供的产品和服务SEMI帮助推动了微电子及显示行业的发展，增加会员公司间的商业往来，进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。
展品范围
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
联系方式
SEMI China ;赛勉管理咨询(上海)有限公司
地址：上海市浦东新区张东路1158号2号楼803室
电话：021-60278500
传真：021-60278511
邮件：semichina@semi.org
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会：https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会：h
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会：https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会：h
